首頁> 紅外測溫模組
MEMS 熱電堆技術
體溫模式補償算法
<3.5 mA 超低功耗
4.5~5.5 V 可用電池供電
SYP31-A紅外測溫模組集成了MEMS紅外熱電堆溫度傳感器、低噪聲儀表放大器(PGA),16位Σ-Δ ADC,用于數(shù)字運算和溫度校準的低功耗 MCU。支持對傳感器的零點、靈敏度的溫度漂移進行校準, 數(shù)字校準精度可達0.1℃以內(nèi)。校準參數(shù)保存在MCU非易失存儲器中,并通過內(nèi)置DSP實時進行計算。美 思先端的算法專業(yè)知識保證了遠距離下溫度測量的準確性。同時支持UART和I2C數(shù)字輸出,使客戶能夠 快速、方便地使用測溫功能,大幅提高了開發(fā)效率。
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