SYP-001FLM 單通道熱釋電火焰探測(cè)器基于鈕酸(LiTaO3)單晶熱釋電效應(yīng)，搭配超低噪聲場(chǎng)效應(yīng)管和高阻值門(mén)電阻系統(tǒng)組成探測(cè)電路:采用 TO-5 金屬管殼封裝，含有兩個(gè)獨(dú)立的敏感元芯片，自帶熱補(bǔ)償功能:以精密窄帶濾光片為紅外光學(xué)窗口:組合使用賽亞傳感技術(shù)單通道熱釋電參比探測(cè)器，更好消除傳感器系統(tǒng)誤差，進(jìn)行更精確探測(cè)?？蓮V泛用于火焰探測(cè)

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注意事項(xiàng):
(1) 熱釋電紅外探測(cè)器是典型的交流工作器件。當(dāng)目標(biāo)靜止、溫度不變時(shí)，熱釋電紅外探測(cè)器沒(méi)有信號(hào)輸出。只有發(fā)生瞬態(tài)目標(biāo)移動(dòng)，或者溫度變化，或者用斬波器進(jìn)行調(diào)制時(shí)，才有信號(hào)輸出;
(2)在操作、使用和保存熱釋電紅外探測(cè)器過(guò)程中，要避免快速溫度變化當(dāng)溫度變化速率小于 1C/分鐘時(shí)，探測(cè)器才能保持正常工作。如果探測(cè)器升溫速度過(guò)快，有可能造成鈕酸鯉玻片的損壞;
(3) 熱釋電紅外探測(cè)器具有壓電性，對(duì)聲音、電磁波、震動(dòng)都十分敏感使用熱釋電紅外探測(cè)器時(shí)，適當(dāng)?shù)恼\(chéng)震和屏蔽是必要的;
(4) 焊接熱釋電紅外探測(cè)器時(shí)，建議在 4mm 以上位置焊接，焊接時(shí)間要盡可能短，并用鑷子夾住管腳根部幫助散熱，防止探測(cè)器靈敏元損傷。要防止元件跌落，且需注意靜電防護(hù)，備用元件要干燥保存;
(5) 當(dāng)操作熱釋電紅外探測(cè)器時(shí)，由于手的接觸，特別是經(jīng)過(guò)焊接，改變了熱釋電紅外探測(cè)器本體的溫度，所以探測(cè)器重新工作時(shí)，需要等待一段時(shí)間.待探測(cè)器本體溫度平衡后，才能恢復(fù)正常工作。探測(cè)器加溫后，如立即接通電源,此時(shí)探測(cè)器可能處于截止?fàn)顟B(tài);
(6) 探測(cè)器操作環(huán)境應(yīng)保持干凈整潔，避免用手或硬物直接觸碰濾光片，保持窗口清潔:窗口有污染物時(shí)，可用無(wú)水乙醇棉球輕輕擦拭干凈:
(7) 避免探測(cè)器底座根部片腳受力造成探測(cè)器氣密性損傷。